3年ほど前から携帯電話のプロセッサはチップや周囲の温度によってどれだけの電力を使って良いかが決定されるようになった。温度が高くてチップが耐えれそうになければクロックを下げるしかないし、温度に余裕があればクロックが上がる。だからMAX性能で動きつづけているときの消費電力は、もう、チップの耐熱性能や筐体の排熱性能などで決まってしまう。
iPhone6sのプロセッサがTSMC製かSamsung製かで、Geekbench3のバッテリーベンチで25%以上差がついているという話。ベンチ内容がよくわからんうちはあまり騒がないほうがいいのではと思う。ベンチ内容がよく言われているように、CPUをフルに回して何時間電池駆動が持続するか、というものなら、その結果が直接物語っているのはSamsung製のほうが放熱性能または耐熱性能が高い、ということだけになるからだ。
つまりベンチ始めて数分はTSMCとSamsungが同じ処理速度で動作していたけど、10分後くらいから（熱のために）TSMCのほうがSamsungより遅い処理速度となり、それがバッテリ持ちの結果に繋がった、というストーリーが考えられなくもないのである。
というように思ったという話をもうちょっと細かくつらつらと書いていたのだが途中でSafariが落ちてしまい書いていた文章が消えてしまったので適当に書いた。上記はあくまで現時点での個人的な印象にすぎない。あと個人的にはiPhone6sで2つのチップならクロックが低いほうがいいかな。Samsungのチップが積まれていた場合は、熱によるクロック低下のスレッシュホルドをもっと下げてバッテリー持つ方向にソフトをチューニングしたらいいのではないかと思う。
